Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q1'10
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q4'12
EOL-Ankündigung
Friday, November 30, 2012
Letzte Bestellung
Friday, May 31, 2013
Letzte Empfangsattribute
Monday, September 30, 2013
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Kompatible Produktreihen
42926, 43565, 43522, 43130
Mainboard-Format
ATX
Gehäusetyp
Rack
Sockel
LGA1156
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Embedded

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Ja
Datenblatt
Beschreibung
High-efficiency server board for rack optimization

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Speichertypen
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
1333 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
6
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
4
PCIe x16 (Gen 2.x)
1
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 1
1
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 2
2

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
USB-Version
USB 2.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
6
RAID-Konfiguration
0, 1, 10, 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Anzahl der LAN-Ports
5
Integriertes LAN
5x 1GbE
Integrierte SAS-Ports
0

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
1

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
AXXRMM3Lite
Intel® Node Manager
Nein
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Nein
Intel® Server-Customization-Technik
Nein
Intel® Build-Assurance-Technologie
Nein
Intel® Efficient-Power-Technik
Nein
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Nein