Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q1'09
Geeignete FSBs
6.40 GT/s
FSB-Parität
Nein
Lithographie
65 nm
Verlustleistung (TDP)
27.1 W

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt

CPU Spezifikationen

Macrovision*-Lizenz erforderlich
Nein

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
1.1
PCI-Express-Konfigurationen
24 Lanes, 2x8's, 1x4, and 1x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
24

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2
TCASE
95.1°C
Gehäusegröße
35.5mm x 35.5mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja