Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Status
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Discontinued
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Einführungsdatum
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Q2'09
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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Q1'13
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EOL-Ankündigung
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Sunday, March 31, 2013
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Letzte Bestellung
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Sunday, June 30, 2013
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Letzte Empfangsattribute
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Monday, September 30, 2013
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Anzahl der QPI-Links
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2
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Kompatible Produktreihen
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39565, 47915
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Mainboard-Format
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SSI EATX (12 x 13)
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Gehäusetyp
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Rack
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Sockel
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LGA1366
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Integrierte Systeme erhältlich
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 w/ DCMI
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Verlustleistung (TDP)
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95 W
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Board S5500WB
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Cloud/Datacenter
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Zusätzliche Informationen
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Datenblatt
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Beschreibung
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A rack-optimized server board, purpose-built energy efficiency and lowest total cost of ownership in dense computing applications
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Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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128.25 GB
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Speichertypen
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DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
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3
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Max. Speicherbandbreite
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1066 GB/s
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Max. Anzahl von DIMMs
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8
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
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Ja
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Ja
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|---|
Erweiterungsoptionen
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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2
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PCIe x8 (Gen 2.x)
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1
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PCIe x16 (Gen 2.x)
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1
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Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 2
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2
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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8
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USB-Version
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USB 2.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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6
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RAID-Konfiguration
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Intel(R) Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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2
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Integriertes LAN
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2x 1GbE
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Integrierte SAS-Ports
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0
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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AXXRMM3
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Intel® Node Manager
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Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
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Nein
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Intel® Server-Customization-Technik
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Nein
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Intel® Build-Assurance-Technologie
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Nein
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Intel® Efficient-Power-Technik
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Nein
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
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Nein
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.