Vertikales Segment
Mobile
Prozessornummer
370
Lithographie
90 nm

Leistungsbewertung

Anzahl der Kerne
1
Grundtaktfrequenz des Prozessors
1.50 GHz
Cache
1 MB L2 Cache
Bus-Taktfrequenz
400 MHz
FSB-Parität
Nein
Verlustleistung (TDP)
21 W
Scenario Design Power (SDP)
0 W
VID-Spannungsbereich
1.004V-1.292V

Zusätzliche Informationen

Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q2'04
Wartungsstatus
End of Servicing Lifetime
Embedded-Modelle erhältlich
Ja
Datenblatt

Speicherspezifikationen

Erweiterungen der phys. Adresse
32-bit
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

Package-Spezifikationen

Geeignete Sockel
H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478
TJUNCTION
100°C
Gehäusegröße
35mm x 35mm
Prozessor-Die-Größe
87 mm2
Anzahl der Prozessor-Die-Transistoren
144 million

Innovative technische Funktionen

Intel® Turbo-Boost-Technik
Nein
Intel® Hyper-Threading-Technik
Nein
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Nein
Intel® 64
Nein
Befehlssatz
32-bit
Ruhezustände
Nein
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Nein
Intel® Demand-based-Switching
Nein

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein
Execute-Disable-Bit
Ja