Intel® Servergehäuse FC2HLC30W0 Konfiguration in halber Breite, flüssiggekühlt, keine PSUs
Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q1'23
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2023
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EOL-Ankündigung
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Friday, May 5, 2023
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Letzte Bestellung
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Friday, June 30, 2023
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Gehäusetyp
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2U Front IO, 4 node Rack
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Gehäuseabmessungen
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865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
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Zielmarkt
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High Performance Computing, Scalable Performance
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Netzteil
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3000 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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0
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Redundante Lüfter
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Ja
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Redundante Stromversorgung unterstützt
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Ja
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Verlustleistung (TDP)
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350 W
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Enthaltene Komponenten
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(1) – 2U chassis FC2000
(2) – Liquid-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMLCFAN (1) – Chassis plumbing assembly kit – iPC FCXXLCMDMFD (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2 (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT (1) – EMP module filler |
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting four 1U half-width liquid-cooled compute modules. No PSUs included
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.