Intel® Serversystem D50DNP1MFALLC Acceleration Module
Intel® Serversystem D50DNP1MFALLC Acceleration Module
Neuere Intel Prozessoren mit verbesserten Leistungseigenschaften
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Hauptdaten
(1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
(1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
(1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
Zusätzliche Informationen
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.
Arbeits- und Datenspeicher
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
CPU Spezifikationen
Erweiterungsoptionen
I/O-Spezifikationen
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Package-Spezifikationen
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.