Einführungsdatum
Q1'23
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Gehäusetyp
2U Front IO, 4 node Rack
Gehäuseabmessungen
597.7 x 437.1 x 40.6 mm (L x W x H)
Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
Rackschienen enthalten
Ja
Kompatible Produktreihen
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket- E LGA4677
Verlustleistung (TDP)
350 W
Kühler
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing, Scalable Performance
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Enthaltene Komponenten
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
(1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
(1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
Riser-Karte inbegriffen
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Max. Anzahl von DIMMs
16
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2 TB
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Nein

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
5.0
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
USB-Konfiguration
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Anzahl der UPI-Links
3
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Anzahl der LAN-Ports
2

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Advance System Management Key
Ja
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Nein
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Total Memory Encryption
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja