Einführungsdatum
Q1'23
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Gehäusetyp
2U Rack front IO
Gehäuseabmessungen
591.4 x 216 x 81.9 mm (L x W x H)
Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
Rackschienen enthalten
Ja
Kompatible Produktreihen
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket- E LGA4677
Verlustleistung (TDP)
350 W
Kühler
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing, Scalable Performance
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Enthaltene Komponenten
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44836-xxx
(1) – 2U management module air duct – iPN M44894-xxx
(1) – MCIO cable for 2U right riser – iPN M40564-xxx
(1) – MCIO cable for 2U left riser – iPN M40565-xxx
(2) – 2U riser bracket to support riser card DNP2UMRISER – iPN M44892-xxx
(2) – 2U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 PCIe NVMe* SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Density-optimized 2U management module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Max. Anzahl von DIMMs
16
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
2
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Nein

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
5.0
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
USB-Konfiguration
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Anzahl der UPI-Links
3
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Anzahl der LAN-Ports
2

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Advance System Management Key
Ja
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Nein
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Total Memory Encryption
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja