Management-Modul Intel® Serversystem D50DNP2MHSVAC
Management-Modul Intel® Serversystem D50DNP2MHSVAC
Neuere Intel Prozessoren mit verbesserten Leistungseigenschaften
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Hauptdaten
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44836-xxx
(1) – 2U management module air duct – iPN M44894-xxx
(1) – MCIO cable for 2U right riser – iPN M40564-xxx
(1) – MCIO cable for 2U left riser – iPN M40565-xxx
(2) – 2U riser bracket to support riser card DNP2UMRISER – iPN M44892-xxx
(2) – 2U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 PCIe NVMe* SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
Zusätzliche Informationen
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.
Arbeits- und Datenspeicher
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
CPU Spezifikationen
Erweiterungsoptionen
I/O-Spezifikationen
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Package-Spezifikationen
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.