Vertikales Segment
Desktop
Prozessornummer
i9-13900
Lithographie
Intel 7
Empfohlener Kundenpreis
$549.00-$579.00
Einsatzbedingungen
PC/Client/Tablet, Workstation

CPU-Spezifikationen

Anzahl der Kerne
24
Anzahl der Performance-cores
8
Anzahl der Efficient-cores
16
Gesamte Threads
32
Max. Turbo-Taktfrequenz
5.60 GHz
Taktfrequenzen mit Intel® Thermal Velocity Boost
5.60 GHz
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz
5.50 GHz
Performance-core maximale Turbo-Taktfrequenz
5.20 GHz
Efficient-core maximale Turbo-Taktfrequenz
4.20 GHz
Performance-core Grundtaktfrequenz
2.00 GHz
Efficient-core Grundtaktfrequenz
1.50 GHz
Cache
36 MB Intel® Smart Cache
L2-Cache gesamt
32 MB
Grundleistungsaufnahme des Prozessors
65 W
Maximale Turbo-Leistungsaufnahme
219 W

Zusätzliche Informationen

Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'23
Embedded-Modelle erhältlich
Ja
Datenblatt

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
192 GB
Speichertypen
Up to DDR5 5600 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

GPU Specifications

GPU-Name
Intel® UHD Graphics 770
Grundtaktfrequenz der Grafik
300 MHz
Max. dynamische Grafikfrequenz
1.65 GHz
Videoausgang
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Ausführungseinheiten
32
Max. Auflösung (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
Max. Auflösung (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
Unterstützung für DirectX*
12
OpenGL* Unterstützung
4.5
OpenCL* Support
3.0
Multi-Format-Codec-Engines
2
Intel® Quick-Sync-Video
Ja
Intel® Clear-Video-HD-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
4
Gerätekennung
0xA780

Erweiterungsoptionen

Direct Media Interface (DMI) Revision
4.0
Maximale Anzahl von DMI-Lanes
8
Skalierbarkeit
1S Only
PCI-Express-Version
5.0 and 4.0
PCI-Express-Konfigurationen
Up to 1x16+4, 2x8+4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
20

Package-Spezifikationen

Geeignete Sockel
FCLGA1700
Max. CPU-Bestückung
1
Thermische Spezifikation des Kühlers
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
Gehäusegröße
45.0 mm x 37.5 mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger
3.0
Intel® Thread Director
Ja
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Ja
Intel® Speed Shift Technology
Ja
Intel® Adaptive-Boost-Technik
Ja
Intel® Thermal Velocity Boost
Ja
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technik
2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik
Ja
Intel® 64
Ja
Befehlssatz
64-bit
Befehlssatzerweiterungen
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Ruhezustände
Ja
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Ja
Thermal-Monitoring-Technologien
Ja
Intel® Volume Management Device (VMD)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® Platform
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Ja
Intel® Active-Management-Technik (AMT)
Ja
Intel® Standard Manageability (ISM)
Ja
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Ja
Intel® One-Click Recovery
Ja
Eignung für das Intel® Hardware Shield
Ja
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Ja
Intel® Total Memory Encryption – Multi Key
Ja
Intel® AES New Instructions
Ja
Secure Key
Ja
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Execute-Disable-Bit
Ja
Intel® Boot Guard
Ja
Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC)
Ja
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Ja
Intel® Virtualization Technology mit Redirect Protection (VT-rp)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja