Einführungsdatum
Q1'23
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Gehäusetyp
2U Rack
Gehäuseabmessungen
770 x 438 x 87 mm
Mainboard-Format
18.79” x 16.84”
Rackschienen enthalten
Nein
Kompatible Produktreihen
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket-E LGA4677
Verlustleistung (TDP)
350 W
Kühler inkl.
Nein
Mainboard-Chipsatz
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
2100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
0
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) – 2U 2.5" Chassis – iPN M36826-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 8 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2208
(8) 2.5" SSD mounting rails with lever – iPN K71493-xxx
(8) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) power cable, for 3x HSBPs – iPN K62572-xxx
(1) I2C cable, server board to HSBP– iPN K63232-xxx
(2) – Riser card assembly brackets
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
(6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
(16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
(1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
(2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
NOTE: NO PSU included

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
Max. Anzahl von DIMMs
32
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
12 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
24
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
5.0
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Unterstützung für Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
USB-Konfiguration
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Advance System Management Key
Ja
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Total Memory Encryption
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja