Modellbezeichnung
A730M
Mikroarchitektur
Xe HPG
Lithographie-Art
TSMC N6
Vertikales Segment
Mobile
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'22
Embedded-Modelle erhältlich
No

CPU Spezifikationen

Xe-cores
24
Render Slices
6
Raytracing-Units
24
Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) Engines
384
Xe Vector Engines
384
Ausführungseinheiten
384
Grafik Uhr
1100 MHz
GPU-Spitzen-TOPS (Int8)
167
TGP
80W-120W
PCI-Express-Konfigurationen
Up to PCI Express 4.0 x16
Gerätekennung
0x5691

Speicherspezifikationen

Dedizierter Speicher mit hoher Bandbreite
12 GB
Speichertyp
GDDR6
Grafikspeicher-Schnittstelle
192 bit
Grafikspeicher-Bandbreite
336 GB/s
Grafikspeichergeschwindigkeit
14 Gbps

I/O-Spezifikationen

Anzahl der unterstützten Bildschirme
4
Grafik-Ausgabe
eDP* 1.4, DP 2.0 up to UHBR 10**, HDMI* 2.1, HDMI* 2.0b
Max. Auflösung (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Max. Auflösung (DP)
7680 x 4320@60Hz
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)
5120 x 2880@60Hz

Funktionsmerkmale

H.264 Hardware-Codierung/Decodierung
Ja
H.265 (HEVC) Hardware-Codierung/Decodierung
Ja
AV1-Codierung/Decodierung
Ja
VP9 Bitstream & Decoding
Ja

Unterstützte Technik

Raytracing
Ja
Support für oneAPI
Yes
Support für OpenVINO™
Yes
Unterstützung für DirectX*
DirectX 12 Ultimate
Vulkan* Unterstützung
1.3
OpenGL* Unterstützung
Up to 4.6
OpenCL* Support
3.0
Multi-Format-Codec-Engines
2
Adaptive Sync
Ja

Intel® Deep Link Techniken

Intel® Deep Link Dynamic Power Share
Ja
Intel® Deep Link Hyper Compute
Ja
Intel® Deep Link Hyper Encode
Ja
Intel® Deep Link Stream Assist
Ja