Einführungsdatum
Q4'21
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
2024
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Geeignete Betriebssysteme
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
Gehäusetyp
Rack
Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Dual Socket-P4 4189
Verlustleistung (TDP)
205 W
Zielmarkt
High Performance Computing
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Enthaltene Komponenten
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

Arbeits- und Datenspeicher

Speicherprofil
All-Flash Storage Profile
Speichertypen
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
6 TB
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
USB-Konfiguration
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)


Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
0/1/5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
TPM-Version
2.0