Produktsortiment
Mobilchipsätze der Produktreihe Intel® 500
Vertikales Segment
Embedded
Status
Launched
Einführungsdatum
Q3'21
Bus-Taktfrequenz
8 GT/s
Verlustleistung (TDP)
3.4 W
Empfohlener Kundenpreis
$59.00
Einsatzbedingungen
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Ja

Speicherspezifikationen

Anzahl von DIMMs pro Kanal
2
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
x1,x2,x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
24

I/O-Spezifikationen

Zeitsensible Netzwerktechnik (TSN)
Ja
Anzahl der USB-Ports
14
USB-Konfiguration
-Up to 10 USB3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
-Up to 10 USB3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB-Version
3.2/2.0
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
8
RAID-Konfiguration
0/1/5/10(SATA)
Integriertes LAN
Integrated MAC
Unterstützte Prozessor-PCI-Express-Port-Konfigurationen
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

Package-Spezifikationen

Gehäusegröße
25mm x 24mm

Innovative technische Funktionen

Intel® ME Firmware Version
15
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Ja
Intel® Smart Sound Technologie
Ja
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® Boot Guard
Ja