Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'22
Voraussichtliche Produkteinstellung
2025
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
13.1"x12"
Gehäusetyp
Rack
Sockel
Dual Socket-P4 4189
Integrierter BMC mit IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
250 W
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Entry

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
4 TB
Speichertypen
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
16
Max. Speicherbandbreite
3200 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
VGA

Erweiterungsoptionen

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
96
PCI-Express-Version
4.0
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
32

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
USB-Konfiguration
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
USB-Version
3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
14
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
Intel VROC for SATA
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Anzahl der LAN-Ports
2
Integriertes LAN
Ja

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja

Intel® Transparent Supply Chain

TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja