Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Status
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Discontinued
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Einführungsdatum
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Q1'22
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2022
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EOL-Ankündigung
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Friday, December 2, 2022
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Letzte Bestellung
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Tuesday, December 20, 2022
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Details zur erweiterten Garantie
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Kompatible Produktreihen
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
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13.1"x12"
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Gehäusetyp
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Rack
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Sockel
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Dual Socket-P4 4189
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Integrierter BMC mit IPMI
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Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Verlustleistung (TDP)
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250 W
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Entry
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Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
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Nein
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Beschreibung
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Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family. |
Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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4 TB
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Speichertypen
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DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM Load Reduced DDR4 (LRDIMM) 3DS-LRDIMM |
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
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16
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Max. Speicherbandbreite
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3200 GB/s
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Max. Anzahl von DIMMs
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16
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
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Ja
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Ja
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Videoausgang
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VGA
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Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
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4.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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96
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PCIe-Slimline-Anschlüsse
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4
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
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32
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
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32
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I/O-Spezifikationen
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Unterstützung für Open Compute Port (OCP)
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Yes- V 2.0
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Anzahl der USB-Ports
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5
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USB-Konfiguration
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(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector (1) 2 USB optional front panel |
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USB-Version
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3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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14
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Anzahl der UPI-Links
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3
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RAID-Konfiguration
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Intel VROC for SATA
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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2
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Integriertes LAN
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Ja
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Advance System Management Key
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Intel® Node Manager
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Ja
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Intel® Quiet-System-Technik
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Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
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Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
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Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
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Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
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Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
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Ja
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TPM-Version
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2.0
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Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Intel® AES New Instructions
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Ja
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
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Ja
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.