Einführungsdatum
Q2'21
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
2026
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Gehäusetyp
1U Rack
Gehäuseabmessungen
781 x 438 x 43 mm
Mainboard-Format
18.79” x 16.84”
Rackschienen enthalten
Nein
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket-P4
Verlustleistung (TDP)
270 W
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1300 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
0
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included
Riser-Karte inbegriffen
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
12 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
12
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-Swap 2.5" SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
6
USB-Konfiguration
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integrierte SAS-Ports
8

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
TPM-Version
2.0