Produktsortiment
Intel® Server Board der Produktreihe D50TNP
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'21
Voraussichtliche Produkteinstellung
2025
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
Gehäusetyp
Rack
Sockel
Socket-P4
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
270 W
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
6 TB
Speichertypen
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
16
Max. Speicherbandbreite
204.8 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
24
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
VGA

Erweiterungsoptionen

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
56
PCI-Express-Version
4.0
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
8
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
USB-Konfiguration
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
USB-Version
3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Anzahl der UPI-Links
3
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja

Intel® Transparent Supply Chain

TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja