Produktsortiment
Intel® Serversystem der Produktfamilie D50TNP
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'21
Voraussichtliche Produkteinstellung
2025
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
Gehäusetyp
Rack
Sockel
Socket-P4
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
205 W
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2 TB
Speichertypen
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
16
Max. Speicherbandbreite
204.8 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
VGA

Erweiterungsoptionen

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
32
PCI-Express-Version
4.0
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
USB-Konfiguration
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB-Version
3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
0/1
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja

Intel® Transparent Supply Chain

TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja