Produktsortiment
Intel® Serversystem der Produktfamilie D50TNP
Status
Launched
Einführungsdatum
Q3'21
Voraussichtliche Produkteinstellung
2025
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
Gehäusetyp
2U Rack
Sockel
Socket-P4
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
205 W
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
6 TB
Speichertypen
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Max. Anzahl der Speicherkanäle
16
Max. Speicherbandbreite
204.8 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
24
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
VGA

Erweiterungsoptionen

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
56
PCI-Express-Version
4.0
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
8
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
32
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
3
USB-Konfiguration
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB-Version
3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Anzahl der UPI-Links
3
RAID-Konfiguration
0/1/5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja

Intel® Transparent Supply Chain

TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja