Managementmodul für Intel® Serversystem D50TNP2MHSVAC
Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Status
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Discontinued
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Einführungsdatum
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Q2'21
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2023
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EOL-Ankündigung
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Friday, May 5, 2023
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Letzte Bestellung
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Friday, June 30, 2023
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Details zur erweiterten Garantie
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Kompatible Produktreihen
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
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8.33” x 21.5”
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Gehäusetyp
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2U Rack
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Sockel
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Socket-P4
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Verlustleistung (TDP)
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270 W
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211 (1) 2U management module air duct – iPN K61939 (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484 (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439 |
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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High Performance Computing
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Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
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Nein
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Beschreibung
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A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
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Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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6 TB
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Speichertypen
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-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules |
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
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16
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Max. Speicherbandbreite
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204.8 GB/s
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Max. Anzahl von DIMMs
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24
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
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Ja
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Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
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Ja
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Ja
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Videoausgang
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VGA
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Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
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4.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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56
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PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
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8
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
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32
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
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24
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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3
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USB-Konfiguration
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• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack) |
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USB-Version
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3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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2
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Anzahl der UPI-Links
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3
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RAID-Konfiguration
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0/1
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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1
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Integriertes LAN
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1
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Advance System Management Key
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Ja
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|---|---|
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Intel® Node Manager
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Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
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Ja
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TPM-Version
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2.0
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Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Intel® AES New Instructions
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Ja
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|---|---|
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
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Ja
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.