Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2009
Lithographie
60 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
29000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
4
Maximaler integrierter Speicher
1.08 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
80
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR, DDR2, SDR

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
290
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Maximale LVDS-Paare
28
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
4
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
3.124 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen1

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Nein
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F169, F324, F484

Zusätzliche Informationen

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