Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2009
Lithographie
60 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
21000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
4
Maximaler integrierter Speicher
756 Kb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
40
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply
Festspeichercontroller
Nein
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR, DDR2, SDR

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
150
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Maximale LVDS-Paare
28
Maximale NRZ-Transceiver
4
Maximale NRZ-Datenrate
2.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen1

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Nein
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F169, F324

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen