Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2012
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
85000
Adaptive Logik-Module (ALM)
32075
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
128300
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
6
Maximaler integrierter Speicher
4.45 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
87
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Hard Processor System (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
288
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
Maximale LVDS-Paare
144
Maximale NRZ-Transceiver
9
Maximale NRZ-Datenrate
6.144 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F896

Zusätzliche Informationen

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