Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2017
Lithographie
60 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
25000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
4
Maximaler integrierter Speicher
594 Kb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
66
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
150
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
Maximale LVDS-Paare
52

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
U256, E144

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen