Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2017
Lithographie
60 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
10000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
2
Maximaler integrierter Speicher
414 Kb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
23
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
176
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
Maximale LVDS-Paare
65

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
M164, U256, E144

Zusätzliche Informationen

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