Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2017
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
220000
Adaptive Logik-Module (ALM)
80330
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
321320
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
10
Maximaler integrierter Speicher
13.43 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
192
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
284
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
118
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
12
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
12.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
U484, F672, F780

Zusätzliche Informationen

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