Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2017
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
85000
Adaptive Logik-Module (ALM)
31000
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
124000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
6
Maximaler integrierter Speicher
6.473 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
84
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
216
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
72
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
6
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
12.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
U484, F672

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen