Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2017
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
104000
Adaptive Logik-Module (ALM)
38000
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
152000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
10
Maximaler integrierter Speicher
8.439 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
125
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
284
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
118
Maximale NRZ-Transceiver
12
Maximale NRZ-Datenrate
12.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
U484, F672, F780

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen