Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
350000
Adaptive Logik-Module (ALM)
132075
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
528300
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
14
Maximaler integrierter Speicher
19.304 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
809
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Hard Processor System (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
540
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
256
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
30
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
10.3125 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F896, F1152, F1517

Zusätzliche Informationen

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