Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2012
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
400000
Adaptive Logik-Module (ALM)
150960
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
603840
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
24
Maximaler integrierter Speicher
33.518 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
1092
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
674
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
334
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
36
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
12.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2, PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1152, F1517

Zusätzliche Informationen

Datenblatt
URL für weitere Informationen