Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2012
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
220000
Adaptive Logik-Module (ALM)
83020
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
332080
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
20
Maximaler integrierter Speicher
14.924 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
800
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Festspeichercontroller
Nein
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
414
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
207
Maximale NRZ-Transceiver
24
Maximale NRZ-Datenrate
12.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2, PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
H780, F1152

Zusätzliche Informationen

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