Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2012
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
220000
Adaptive Logik-Module (ALM)
83020
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
332080
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
20
Maximaler integrierter Speicher
14.924 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
800
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
414
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
207
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
24
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
12.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2, PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
H780, F1152

Zusätzliche Informationen

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