Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2012
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
450000
Adaptive Logik-Module (ALM)
169800
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
679200
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
24
Maximaler integrierter Speicher
39.306 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
1139
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
674
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
334
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
36
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
12.5 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2, PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1152, F1517

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen