Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2011
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
190000
Adaptive Logik-Module (ALM)
71698
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
286792
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
12
Maximaler integrierter Speicher
12.973 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
600
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
544
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
256
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
24
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
6.5536 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F672, F896, F1152

Zusätzliche Informationen

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