Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2011
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
156000
Adaptive Logik-Module (ALM)
58900
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
235600
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
10
Maximaler integrierter Speicher
11.471 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
396
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
416
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
147
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
9
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
6.5536 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F672, F896

Zusätzliche Informationen

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