Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2011
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
300000
Adaptive Logik-Module (ALM)
113208
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
452832
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
12
Maximaler integrierter Speicher
16.952 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
920
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Variable Precision
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
704
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
336
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
24
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
6.5536 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen2

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Nein

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F896, F1152, F1517

Zusätzliche Informationen

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