Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
900000
Adaptive Logik-Module (ALM)
339620
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
1358480
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
48
Maximaler integrierter Speicher
56.2 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
1518
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
768
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
384
Maximale NRZ-Transceiver
96
Maximale NRZ-Datenrate
17.4 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1152, F1517, F1932

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen