Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
480000
Adaptive Logik-Module (ALM)
181790
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
727160
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
24
Maximaler integrierter Speicher
32.3 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
1368
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
492
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
222
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
36
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
17.4 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F780, F1152

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen