Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
270000
Adaptive Logik-Module (ALM)
101620
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
406480
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
16
Maximaler integrierter Speicher
17.4 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
830
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
384
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
168
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
24
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
17.4 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F672, F780, F1152

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen