Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2013
Lithographie
20 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
160000
Adaptive Logik-Module (ALM)
61510
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
246040
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
12
Maximaler integrierter Speicher
10 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
156
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
288
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
120
Maximale NRZ-Transceiver
12
Maximale NRZ-Datenrate
17.4 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
U484, F672, F780

Zusätzliche Informationen

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