Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2010
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
840000
Adaptive Logik-Module (ALM)
317000
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
1268000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
32
Maximaler integrierter Speicher
61.67 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
352
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
600
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Maximale LVDS-Paare
300
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
66
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
14.1 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1760

Zusätzliche Informationen

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