Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2010
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
420000
Adaptive Logik-Module (ALM)
158500
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
634000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
24
Maximaler integrierter Speicher
41.84 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
256
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
696
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Maximale LVDS-Paare
348
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
36
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
14.1 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1152, F1517

Zusätzliche Informationen

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