Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2010
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
236000
Adaptive Logik-Module (ALM)
89000
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
356000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
20
Maximaler integrierter Speicher
15.72 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
600
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
432
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Maximale LVDS-Paare
216
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
24
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
14.1 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F780, F1152

Zusätzliche Informationen

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