Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
2010
Lithographie
28 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
583000
Adaptive Logik-Module (ALM)
220000
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
880000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
28
Maximaler integrierter Speicher
51.71 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
1775
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
840
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Maximale LVDS-Paare
420
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
48
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
14.1 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1517, F1932

Zusätzliche Informationen

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