Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'18
Lithographie
14 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
1325000
Adaptive Logik-Module (ALM)
449280
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
1797120
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
16
Maximaler integrierter Speicher
114 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
2592
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Processor System (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
440
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
216
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
72
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
28.9 Gbps
Maximale Pulse-Amplitude Modulation (PAM4) Transceiver
24
Maximale Pulse-Amplitude Modulation (PAM4) Datenrate
57.8 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Innovative technische Funktionen

Hyper-Register
Ja
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F1760, F2397

Zusätzliche Informationen

URL für weitere Informationen