Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'18
Lithographie
14 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
2073000
Adaptive Logik-Module (ALM)
702720
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
2810880
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
16
Maximaler integrierter Speicher
239.5 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
3960
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
440
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
216
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver
96
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate
28.9 Gbps
Maximale Pulse-Amplitude Modulation (PAM4) Transceiver
36
Maximale Pulse-Amplitude Modulation (PAM4) Datenrate
57.8 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Innovative technische Funktionen

Hyper-Register
Ja
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F2397

Zusätzliche Informationen

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