Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'18
Lithographie
14 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
2422000
Adaptive Logik-Module (ALM)
821150
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
3284600
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
24
Maximaler integrierter Speicher
208 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
5011
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Hard Processor System (HPS)
Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
440
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
216
Maximale NRZ-Transceiver
144
Maximale NRZ-Datenrate
28.9 Gbps
Maximale PAM4-Transceiver
60
Maximale PAM4-Datenrate
57.8 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Innovative technische Funktionen

Hyper-Register
Ja
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F2397, F2912

Zusätzliche Informationen

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