Produktsortiment
Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'18
Lithographie
14 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
1679000
Adaptive Logik-Module (ALM)
569200
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
2276800
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
16
Maximaler integrierter Speicher
223.5 Mb
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
3326
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Festspeichercontroller
Ja
Externe Speicherunterstützung (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O-Spezifikationen

Maximale Benutzer-E/A-Anzahl
440
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Maximale LVDS-Paare
216
Maximale NRZ-Transceiver
96
Maximale NRZ-Datenrate
28.9 Gbps
Maximale PAM4-Transceiver
36
Maximale PAM4-Datenrate
57.8 Gbps
Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

Innovative technische Funktionen

Hyper-Register
Ja
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F2397

Zusätzliche Informationen

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