Produktsortiment
Intel® MAX® 10 FPGA
Status
Launched
Einführungsdatum
2014
Lithographie
55 nm

Ressourcen

Logikelemente (LE)
25000
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
4
Maximaler integrierter Speicher
675 Kb
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply
Festspeichercontroller
Nein
External Memory Interfaces (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
User-flashable Arbeitsspeicher
Ja
Interner Konfigurationsdatenspeicher
Ja

I/O-Spezifikationen

Maximaler Benutzer I/O-Wert
360
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Maximale LVDS-Paare
24

Innovative technische Funktionen

FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Ja
Analog/Digital-Konverter
Ja

Package-Spezifikationen

Paketoptionen
F256, F484, E144

Zusätzliche Informationen

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