Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Status
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Discontinued
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Einführungsdatum
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Q2'20
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2023
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Anzahl der QPI-Links
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2
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Geeignete Betriebssysteme
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Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Kompatible Produktreihen
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
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SSI EEB (12 x 13 in)
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Gehäusetyp
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Rack or Pedestal
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Sockel
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P
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Integrierte Systeme erhältlich
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Nein
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Verlustleistung (TDP)
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205 W
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) SATA cables 880.00mm (1) IO shield (1) Protective insulator (1) Configuration label (sticker to be added to chassis) |
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Small and Medium Business
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Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
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Nein
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Beschreibung
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A standard form factor server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors, up to 205 W TDP, 16 DIMMs, and Dual 10GBase-T ports.
Board only is available as S2600STBR MM# 986246 |
Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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2 TB
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Speichertypen
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
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16
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Max. Anzahl von DIMMs
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16
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
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Ja
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Nein
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Videoausgang
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VGA
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Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
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3.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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96
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PCIe x8 Gen 3
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3
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PCIe x16 Gen 3
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3
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PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
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4
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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7
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USB-Version
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2.0 & 3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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12
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RAID-Konfiguration
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RAID 0/1/10 (5 optional)
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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1
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Integriertes LAN
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(Optional) two 10 Gb SFP+ connectors
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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Ja
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Intel® Node Manager
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Ja
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TPM-Version
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2.0 (optional)
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Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Intel® AES New Instructions
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Ja
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
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Ja
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.