Einführungsdatum
Q2'20
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Gehäusetyp
1U Rack
Gehäuseabmessungen
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Mainboard-Format
SSI EEB (12 x 13 in)
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket P
Verlustleistung (TDP)
150 W
Kühler
(2) AXXSTPHMKIT1U
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
750 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Einsatzbedingungen
Server/Enterprise

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Arbeits- und Datenspeicher

Speicherprofil
Hybrid Storage Profile
Speichertypen
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Max. Anzahl von DIMMs
16
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
512 GB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD

Erweiterungsoptionen

PCIe x16 Gen 3
2
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
7
USB-Konfiguration
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Gesamtanzahl der SATA-Ports
6
Anzahl der UPI-Links
2
RAID-Konfiguration
0,1,5,10
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
Ja
Anzahl der LAN-Ports
2

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
TPM-Version
2.0