Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q2'20
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2023
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EOL-Ankündigung
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Thursday, April 7, 2022
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Letzte Bestellung
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Friday, July 1, 2022
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Letzte Empfangsattribute
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Wednesday, August 31, 2022
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Gehäusetyp
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1U Rack
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Gehäuseabmessungen
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660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
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Mainboard-Format
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SSI EEB (12 x 13 in)
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Kompatible Produktreihen
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Sockel
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Socket P
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Verlustleistung (TDP)
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150 W
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Kühler
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(2) AXXSTPHMKIT1U
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Kühler inkl.
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Ja
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System-Mainboard
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Cloud/Datacenter
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Netzteil
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750 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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1
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Backplanes
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Included
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Pre-installed control panel (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD (1) Backplane power cable (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT (6) 40 x 28 mm managed system fans (1) 750W power supply module FXX750PCRPS (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx |
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Einsatzbedingungen
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Server/Enterprise
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Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP. Up to 165W for specific single CPU configurations. |
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Arbeits- und Datenspeicher
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Speicherprofil
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Hybrid Storage Profile
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Speichertypen
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DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
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Max. Anzahl von DIMMs
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16
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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512 GB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
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4
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Formfaktor des Frontlaufwerks
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Hot-swap 2.5" or 3.5"
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
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2
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Formfaktor des internen Laufwerks
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M.2 SSD
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Erweiterungsoptionen
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PCIe x16 Gen 3
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2
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
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16
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Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
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1x PCIe Gen3 x16
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
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16
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Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
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1x PCIe Gen3 x16
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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7
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|---|---|
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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6
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USB-Konfiguration
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Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel One internal USB 3.0 type-A connector Two USB 3.0 ports on front panel |
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Anzahl der UPI-Links
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2
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RAID-Konfiguration
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0,1,5,10
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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1
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Integriertes LAN
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Ja
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
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Ja
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TPM-Version
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2.0
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.