Produktsortiment
Kapazität
1 TB
Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q4'19
Lithographie-Art
3D3 QLC
Einsatzbedingungen
PC/Client/Tablet

Leistungsbewertung

Sequenzielle Lesezugriffe (bis zu)
2000 MB/s
Sequenzielle Schreibzugriffe (bis zu)
1925 MB/s
Energieverbrauch – aktiv
0.1 W
Leistungsaufnahme – inaktiv
0.04 W

Zuverlässigkeit

In-Betrieb-Vibration
2.17 GRMS
Vibrationen – außer Betrieb
3.13 GRMS
Betriebstemperaturbereich
0°C to 70°C
Maximale Betriebstemperatur
70 °C
Minimale Betriebstemperatur
0 °C
Bewertung der Ausdauer (lebenslange Schreibzugriffe)
300 TBW
Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)
1.6 million hours
Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)
<1 sector per 10^15 bits read
Garantiezeit
5 yrs

Zusätzliche Informationen

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Package-Spezifikationen

Gewicht
<10 grams
Formfaktor
M.2 22 x 80mm
Schnittstelle
PCIe 3.0 x4, NVMe

Innovative technische Funktionen

Enhanced Power Loss Data Protection (erweiterter Datenschutz bei Stromausfall)
Nein
Hardware-Verschlüsselung
AES 256 bit
High-Endurance-Technik (HET)
Nein
Temperatur-überwachung und -Protokollierung
Nein
End-to-End-Datenschutz
Ja
Intel® Smart Response-Technologie
Ja
Intel® Rapid-Start-Technik
Ja
Intel® Remote-Secure-Erase (ferngesteuertes sicheres Löschen)
Nein