Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Status
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Discontinued
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Einführungsdatum
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Q2'19
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2023
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EOL-Ankündigung
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Friday, May 5, 2023
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Letzte Bestellung
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Friday, June 30, 2023
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
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Ja
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Details zur erweiterten Garantie
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Anzahl der QPI-Links
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2
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Geeignete Betriebssysteme
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VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Kompatible Produktreihen
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
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Custom 6.8" x 19.1"
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Gehäusetyp
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2U Rack
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Sockel
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Socket P
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Integrierte Systeme erhältlich
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Verlustleistung (TDP)
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165 W
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Enthaltene Komponenten
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(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPSR (1) Power Docking Board FHWBPNPB24 (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2 (1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS (1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS (1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P (1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM |
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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High Performance Computing
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Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
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Nein
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Beschreibung
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A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
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Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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3 TB
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Speichertypen
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
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12
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Max. Anzahl von DIMMs
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16
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
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Ja
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Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
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Ja
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Nein
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Videoausgang
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VGA
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Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
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3.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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80
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
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16
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
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24
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Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
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24
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Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
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16
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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2
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USB-Version
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3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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4
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RAID-Konfiguration
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RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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1
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Integriertes LAN
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Dual 10GbE SFP+ ports support
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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Innovative technische Funktionen
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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Ja
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Intel® Node Manager
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Ja
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TPM-Version
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2.0
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Intel® Transparent Supply Chain
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Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
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Ja
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Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Intel® AES New Instructions
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Ja
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
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Ja
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.